Agenda - 08.11.2020

Healthcare Packaging Expo

McCormick Place – Chicago, Illinois – États-Unis – du 8 au 11 novembre 2020

– Technoflex sera présent au salon Healthcare Packaging Expo. Nous vous invitons à nous rendre visite sur notre stand LU-7018 du Centre des Congrès de Chicago. Vous pourrez y découvrir nos dernières innovation, dont la poche Dual-Mix® récemment primée.